씰스타는 국내 반도체·디스플레이 장비의 FFKM O-ring 및 Clean FKM 씰 대체 공급을 검토합니다. Etch·CVD·PVD·ALD·Wet Process에 동일한 재질을 일괄 권장하지 않으며, Process Gas, 온도·압력, Plasma 노출, Vacuum 조건과 금속 이온·파티클 요구조건을 기준으로 개별 컴파운드를 선정합니다.SEALSTAR reviews FFKM O-ring and Clean FKM seal supply and replacement options for semiconductor and display equipment in Korea. We do not recommend one material for every Etch, CVD, PVD, ALD or wet process. Selection considers process gases, temperature, pressure, plasma exposure, vacuum conditions and metal-ion and particle requirements for each compound.
클린룸 오염을 최소화하는 저발진(Low-Outgassing) 소재.Low-outgassing materials that minimize cleanroom contamination.
강산, 강염기, 플라즈마 환경에서도 변형 없는 내구성.Durability without deformation under strong acids, bases and plasma.
수 마이크론 단위의 정밀 공차로 미세 누설을 방지.Micron-level tolerances that prevent micro-leakage.
공정 온도·압력 변화에도 안정적인 밀봉 성능 유지.Stable sealing through process temperature and pressure changes.
식각(Etch)·증착(CVD·PVD·ALD)은 가스 조합, 플라즈마 종류와 노출 위치, 정상 및 최고온도를 확인합니다. Wet Process는 약액 농도·혼합비·온도와 세정 주기가 중요합니다. Clean FKM은 청정도 요구를 검토하는 FKM을 지칭하는 표현이며, 명칭만으로 특정 청정도나 내플라즈마성을 보장하지 않습니다.For etch and deposition processes, identify gas mixtures, plasma type and exposure location, and normal and peak temperatures. Wet processing requires chemical concentration, mixtures, temperature and cleaning cycles. Clean FKM describes FKM considered for cleanliness requirements; the name alone establishes neither a specific cleanliness level nor plasma resistance.
금속 이온, 파티클 및 아웃가싱은 서로 다른 평가 항목입니다. 저오염 요구조건의 시험방법과 허용치를 명확히 하고, 제조사의 해당 컴파운드 자료를 확인합니다. 내플라즈마성도 가스·에너지·시간 등 시험조건이 다르면 단순 비교할 수 없습니다.Metal ions, particles and outgassing are separate evaluation criteria. Specify test methods and acceptance limits for low-contamination requirements, then review manufacturer data for the exact compound. Plasma resistance results cannot be compared directly when gas, energy or exposure duration differ.
Chamber 커버, Slit Valve, Centering Ring은 밀봉 방향과 홈 구조, 진공도, 온도 사이클 및 반복 동작이 다릅니다. 압축영구줄음, 복원력, 마찰 및 치수 변화가 누설과 교체 주기에 미치는 영향을 함께 검토하며 일률적인 정밀 공차나 수명을 제시하지 않습니다.Chamber covers, slit valves and centering rings differ in sealing direction, glands, vacuum level, thermal cycles and motion. Review how compression set, recovery, friction and dimensional change affect leakage and replacement intervals; no single tolerance or lifetime applies to every installation.
도면이나 사용 조건을 알려주시면 담당자가 확인 후 신속히 답변드립니다.Send us your drawings or operating conditions and we will respond promptly.